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“缺芯”可以说是2021年全球汽车业最主要的关键词，因芯片短缺导致的汽车工厂停产、减产事件层出不穷。根据Auto Forecast Solutions咨询公司的预测，2021年全球汽车市场将累计减产1132.4万辆。中国汽车工业协会则预测，芯片短缺将导致2021年中国车市减量130万～140万辆。

芯片短缺并不局限于汽车业，而是波及多个领域。为此，美国、欧洲、韩国、日本等多个国家和地区展开了如火如荼的半导体“军备赛”。无论是美国强制要求全球半导体巨头上交数据，还是欧洲投入巨资并力邀英特尔、台积电等企业赴欧建厂，抑或是韩国明确将半导体确定为国家战略性技术，都促使半导体行业大幅升温。

为了应对芯片短缺，汽车业可谓“八仙过海、各显神通”。减配成为各大车企间较为流行的做法，例如部分车企取消了座椅加热、无线充电等不太重要的配置，还有一些车企采取”先交付后补装“的做法。生产方面，车企选择优先生产能帮助其达到排放目标的新能源汽车，以及利润丰厚的车型。另外，一些车企选择与半导体厂商直接合作，例如通用汽车和福特。其中，通用汽车不仅计划与高通、台积电等厂商合作开发新一代芯片，还有意大幅削减芯片种类，从而降低供应链复杂性。